應用場景

解決高端裝備的復雜精密視控及工業場景的智能視覺檢測

LED高反點白膠


LED封裝領域藍光芯片、熒光粉、封裝膠等基礎物料性能已經發揮到了極致,難有突破。Mini/Micro LED 媲美OLED性能,成本更低、國內產業鏈契合度高,發展迅速。但其封裝具有很多技術難點,易視智瞳為了提高光效,用高反射率白膠將齊納管和金線焊點進行覆蓋。

LED高反點白膠

特點及優勢


點膠效果

點膠效果:位置精度±0.02mm,效率≥17.56Kpcs/ H?

機臺效率

機臺效率:效率高29.1%

運行穩定性

運行穩定性:穩定時間増加8.7%

客戶訴求


客戶訴求

1、LED 生產領域 TOP企業

2、要求打點速度快、出膠穩定

客戶痛點

1、封裝支架公差大,芯片固晶、金線焊接存在一定公差

2、增點高反白膠精度要求高,金線、芯片上不能有散點、掛膠

3、高點膠效率下,難確保運行穩定性

4、目前全球可量產該工藝的設備被國外公司壟斷

解決方案


效率和點膠精度

采用直線電機+飛拍,提高MARK效率和點膠精度

點膠可選

單閥飛行點膠或雙閥同步點膠可選

縮短調試時間

重量控制打點保證雙閥無需完全調到一致就能到達相同的膠量縮短調試時間

出膠品質

掛膠檢測監控閥的出膠狀態保證閥出膠品質

閥動態打點

動態LineFix標定閥動態打點誤差縮短打點停留時間即在運動中可打點